Radeon R9 270のGPUリボールに挑戦

昔Playstation3で遊んでいたらYLODという症状になってしまい、その時初めてヒートガンという道具の存在を知りました。半導体と基盤との接点にハンダボールが使われているそうで、そのハンダボールは経年劣化でクラックが出現しショートしたり信号が来なくなったりというものでYLODもGPU/CPUの接点クラックが一部の原因だとか。

そういうわけでヒートガンを使い250度になるまで温めて修理したつもりになっておりましたが症状再発やオーバーヒートに悩まされ、事実上修理はむりだなぁと実感したことを覚えています。実際に半導体のリボールをやっている修理屋さんは少なく、私も一度電話で修理屋さんに確認しまくったことを覚えています。結局どこもやってませんでした。

ところがここ最近グラボの需要が高くなってきたので思い切って設備投資でGPUのリボールができるように2か月かけて準備してきました。今回はその練習でやってみた備忘録です。

リワークステーションで260度に設定しハンダ融解後GPUコアを取り除きます(マルチメーターで壊れていると判断しましたので)。

専用のステンシルを使いハンダボールをのせます。0.5mmのハンダボールを載せてヒートガンで加熱。ここまではカンタンなんですが

実際にGPU本体にはハンダボールがくっつかず、失敗とあいなりました。

スイマセン。今回はここまでです。おそらくハンダボールが大きすぎた様で、0.45mmか0.4mmで次は試そうかなって感じです。なんともお粗末ながら、以上です(苦笑)。